実装技術の実績２８年、品質・スピードの得意ワザ。プリント基板実装技術で先端テクノロジーを支える株式会社相信

相信は、地球環境への負荷軽減は、今後の重要な課題だと考えています。業界には、コスト負担が増えることから消極的な姿勢もみられますが、相信ではむしろ今日までのＰＷＢ実装の活動を通して培ってきた技術力を問われる絶好の機会と受け止め積極的に取り組む方針です。

－プリント配線板の鉛フリー実装の実現－

相信ではＰＷＢモジュールの基幹部品、プリント配線板の鉛フリー実装を左記の画像で示す方法で実現することを提唱し実践しています。
（画像クリックで拡大します。）

ＳＭＤ（表面実装部品）の半田接合は、Ｓｎ－Ａｇ－ Ｃｕ組成の鉛フリー半田による実装リード挿入型部品は、ジェットウエーブによる噴流式で完全鉛フリー実装を実現します。

ＶＰＳリフロー方式を採用したＳＭＴ鉛フリー実装化対策。不活性雰囲気中のリフロー方式は、完全無酸素による安定した半田接合の再現。

最大加熱温度２３０℃で暴走加熱監視やトレーサビリティ不要です。信頼性に加え何より段取り替え不要でコストとスピードの仕組みを安全に支えます。

ジェットウエーブ方式を採用したリード挿入部品の鉛フリー実装化。ｋｉｒｓｔｅｎ社（スイス）のジェットウエーブ方式によるスルーホールリード挿入部品からＳＭＤ混載の鉛フリー実装の実用化が完成しました。鉛フリー半田では困難とされていた案件も従来の半田と同様のレベルで実装できます。