実装技術の実績２８年、品質・スピードの得意ワザ。プリント基板実装技術で先端テクノロジーを支える株式会社相信

基板実装ラインは、各工程を独立させたバッチ処理方式を採用。少量品、試作、短納期にも威力を発揮いたします。

ＪＵＫＩの最新鋭自動実装機、ＫＥシリーズ。

レーザー方式位置補正機能で高速化の実現、ＣＣＤ画像認識による高精度実装位置合わせ機能の選択と併用。

弊社のＶＰＳリフロー装置、鉛フリーＢＧＡ実装と基板実装の微細化でますます威力を発揮。相信のＳＭＴはそのスタートよりＶＰＳと共に歩んできました。

－ファインピッチおよび無洗浄におけるＶＰＳとＮ２リフロー法の比較－

ＨＡ、Ｎ２リフロー、ＶＰＳリフロー法の総合比較

リフロー法を選択する場合、どのような特性を要求するかで、方法が決まる。ペースト内のはんだ粒径がますます小さくなり、ソルダーボールがでやすくなるのに対して、付加されるフラックスは低活性で低固形分と相反する要求に対して、Ｎ２リフロー法、ＶＰＳがこれに応えられる特性を持っている。

－酸素の影響「ＶＰＳにおける酸素の影響について」－

実装電子部品の小型化にともない、実装微細パッドに印刷されるはんだペースト、はんだの粒径が小さくなり、はんだ酸化の問題が重要となってきている。この酸化の影響をＶＰＳとＩＲリフローの比較して検討した結果が報告された。

ＶＰＳ蒸気層の酸素濃度に関する実験として、不活性液体ペルフロードＩＬ３１０の蒸気層内でのプリント基板銅箔の加熱実験を行い、蒸気層上面数mmを除けば酸素が存在しないことを確認した。

リフロー時のはんだの形状において、ＶＰＳとＩＲリフローで大きな違いがある。
ＶＰＳ：規則的な形状，濡れ角，表面状態をしめす。
ＩＲリフロー：大きいばらつきを示す。
これは、ＶＰＳが酸素濃度ゼロでのリフローなので、溶融はんだが自由液体として挙動するためであろう。

飽和はんだ量とプリント基板パッド幅の相関を実験結果から導いたところ、
飽和はんだ量＝ｋ・（プリント基板パッド幅）１．５６３
となり，ＶＰＳの場合には、ほぼ直線関係が得られる。

印刷はんだ量には、以下の点が影響する。
・マスク開口部の寸法の変動
・実装部品の電極サイズの変動
・実装部品電極や端子にプリコートされているはんだ量の変動
・実装ＱＦＰ端子の折り曲げ角度の変動
・オーバーエッチングによるプリント基板パッドの細り
・はんだ濡れ不良、極薄プリコートはんだの酸化によるはんだ弾き

これらの諸項目を管理し、供給はんだ量が飽和はんだ量以下に管理されていれば、ブリッジは発生しない

ｋｉｒｓｔｅｎ社（スイス）のジェットウエーブ方式半田付け装置。ポンプを使わない（電磁誘導方式）安定した強力な半田ウエーブを作り出す。

弊社はこの装置を改良して、リード挿入部品基板の鉛フリー実装に成功しました。

【フィクチャレステスタ APT-8400CJ】

プローブ移動による検査方式を採用したインサーキットテスタです。テストフィクチャと呼ばれる検査治具が不要です。テストプログラムの作成で素早くテストを開始できるため、高額な初期費用が発生しません。テスト用治工具の製作が困難と言われるSMT高密度実装に適したテスタです。

プリント基板実装の最終実装品質確認。実装品質はすでに実装工程にて織り込み済み、しかしだめ押しでインサーキットテスタで実装品質を確認。

基板実装不良の流出を出口で阻止します。

【BGA、CSPデバイスの実装用リワーク装置】

現状の実績（ＭＳ９０００型）及び対応例としては、CSP42PinからBGA841Pinまであります、そのリプレ-ス技術の工法は以下の２通りあります。

ＢＧＡ実装リワ－ク作業における実装部品の取外し、再実装、取付けを一台で行えるＢＧＡ実装リワ－ク装置です。